4月15日，据新浪科技报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

  对此，小米集团公关部总经理王化在微博回应称，“手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。”

  界面新闻注意到，媒体此前对秦牧云的报道并不多，只了解到其曾在高通任职，担任高通商品市场高级总监，有着较为丰富的芯片行业经验与资源。

  而小米也并非首次涉足芯片相关业务。2017年时，该公司曾自研SoC芯片澎湃S1，成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。后又推出澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片等多款自研芯片，这些可为芯片平台部的成立奠定技术与人才基础。

  近期小米芯片部门再次受到关注，或是与即将发布的小米15S Pro新机有关。该机型定位为 “性能旗舰”，配备6100mAh硅碳负极电池并支持90W快充，还支持UWB超宽带技术，可与小米SU7电动汽车联动。

  据媒体报道，小米15S Pro将首发搭载最新的玄戒SoC芯片，基于台积电N4P制程工艺开发，采取了比较传统的八核三丛集的设计，综合性能与骁龙8 Gen1相当，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。

  玄戒芯片的推出无疑会是小米高端化战略的关键一环。它有助于小米降低对外部芯片供应商的依赖，提升系统优化的自主性，还可通过与澎湃OS整合，大幅优化软硬件协同。不过，小米官方暂未有更多详细的信息披露。

  供应链公布的市场调查与研究机构数据显示，在2025年3月（W10-W13）中国手机市场，小米排名第一，华为、vivo、OPPO、苹果分列二至五名。

  其中，小米新机激活量达到324.37万台，市场占有率17.98%，同比增长16.99%，和华为一起成为3月份唯二同比增长的品牌。

  对于上述数据，小米创始人雷军今日也发文回应称，“感谢大家支持”。这是雷军时隔八天再次发文。4月6日，雷军曾表示，“今天，小米的创业路已走过了15年。这只是开始，我们会继续努力。”

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